苹果最强芯片深夜炸场！但却是“盗用”华为创意？
苹果推出最强芯片，实现自研芯片的全产线覆盖。北京时间6月6日凌晨，苹果2023年全球开发者大会（WWDC23）在美国旧金山召开，本次大会的主题是“Code new worlds”（“码出新宇宙”）。从大会的内容来看，亮点还是非常多的，除了大家都在关注的苹果首款MR头显Vision Pro，还有三大亮点值得关注：1.苹果推出史上最强性能的芯片M2 Ultra；2.全线产品覆盖苹果自研芯片；3.史上最大的15英寸MacBook Air。在国内厂商因为芯片问题业务受到影响的情况下，苹果自研芯片性能却不断提升。对于全球手机厂商来说，压力已然开始增加。Mac Studio将配备M2 Ultra芯片（来源：苹果官网）全新“iPhone”时刻？库克能否复刻曾经的荣耀？今年大会上，对库克的肯定声音多了不少。在此前的早科技专栏中，笔者聊过关于库克接任苹果CEO后创新受质疑的事情。无论是Apple watch的大获成功，亦或是备受关注的Apple car，还是现在引发全球关注的MR头显Vision Pro，库克时期的苹果，亮点并不少。我们很难说库克领导下的苹果没有创新，单从芯片这一项成就来看，苹果已经一骑绝尘，除了三星和曾经的华为还能够跟苹果站在同一梯队，M系列芯片，现在鲜有敌手。为什么M2 Ultra芯片，能够在智能硬件行业一骑绝尘？先看参数。作为迄今为止功能最强大的苹果硅芯片，也是目前行业性能最强的PC芯片，M2 Ultra采用的是台积电第二代5nm工艺，以及苹果专利的芯片封装架构。这一工艺在去年M1 Ultra的设计当中就已经被采用，通过突破性的UltraFusion架构，采用灵活的封装技术，将两块性能强劲芯片拼接在一起，实现性能翻倍。根据官方信息，搭载了M2 Ultra芯片的iMac，将比最快的基于英特尔的iMac快了六倍。今年的M2 Ultra同样沿用这一工艺，但不同之处在于，今年的M2 Ultra是将两块M2 Max拼接在一起，晶体管数量突破千亿级，达到了 1340 亿个，让M2 Ultra直接成为目前移动处理器的天花板。根据苹果官网信息，新款Mac Studio和Mac Pro都将配备M2 Ultra芯片。不仅是性能的翻倍，对于苹果来说，这并非只是一块“小小的”自研芯片。苹果对于产品定义和形态有一套自己的独特心法。在过去很长一段时间内，产品难有突破，其中一个原因也是在芯片设计上没有话语权，产品形态上难有颠覆性的创新。现在，苹果把芯片抓在了自己手上，新头显采用的就是苹果M2自研芯片。在去年的WWDC大会，苹果在售的产品中只有Mac Pro还在采用英特尔的芯片（其余产品均已采用苹果自研芯片）。到今年，苹果将开启全线搭载自研芯片的新旅程，跟英特尔迎来最终告别。把话语权抓在自己手上这是一个苹果要把话语权抓在自己手上的新时代。在去年的WWDC大会期间，Apple 硬件技术高级副总裁斯鲁吉（Johny Srouji）就表示：“M2开启第二代M系列芯片，超越M1的卓越功能。随着我们持续聚焦节能表现，M2带来更快的中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）和神经引擎。”今年的大会，这位负责人再次表示：“M2 Ultra 为我们的专业用户要求最严苛的工作流程提供惊人的性能和功能，同时保持 Apple 芯片行业领先的能效。”“凭借 CPU、GPU 和神经引擎的巨大性能提升，再加上单个 SoC 中的巨大内存带宽，M2 Ultra 是世界上有史以来为个人电脑打造的最强大的芯片。”Johny Srouji如是表示。针对最近的大模型训练和应用，苹果官方表示，最新的M2 Ultra芯片可以让单独一台设备完成庞大的机器学习，这是目前性能最强劲的独立图形处理器无法实现的。对于还在依赖英特尔和英伟达的硬件厂商来说，压力已经来到头顶。面对那些在影音视频专业领域有更多追求以及码农，苹果多了更多筹码，也再次让行业人士惊艳。“One More Thing”，这一乔布斯时代的苹果标识，现在终于从库克口中说了出来。虽然指的是头显，但这一新品同样离不开苹果的芯片，以及供应商的屏幕、网络等模块。全新的头显搭载了M2芯片和R1芯片，前者为最新MacBook Air的同款处理器，主要负责执行任务、瞬时交互、运行计算，使用户可以通过头显设备访问应用；后者则是苹果专为混合现实耳机设计的芯片，负责定位、协同、视觉图像处理或传输等功能。在行业最唱衰元宇宙的时候，笔者依然认为，元宇宙有其存在的价值，毕竟虚拟现实世界从来没有消失，它也许很难在短时间内从小众走向大众，但这个世界总有一批狂热的科技迷，对于未来的虚拟世界有着高度的向往。这就是苹果的机会。
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